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ＴＯＰＰＡＮホールディングスのグループ会社トッパンフォトマスク（東京）は７日、米ＩＴ大手のＩＢＭと、半導体のウエハーに回路を焼き付ける際に使う原版「フォトマスク」で、最先端の回路線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）向けの製品の共同開発契約を締結したと発表した。微細な回路形成が可能な極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置に対応する。 
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